【集成电路封测装备行业龙头】

长川科技2024届校园招聘

一、公司简介

杭州长川科技股份有限公司成立于2008年4月，是一家致力于提升我国集成电路专用装备技术水平、积极推动集成电路装备业升级的高新技术企业。公司于2017年4月17日在深交所创业板挂牌上市（股票代码300604） 成为集成电路封测装备行业杰出企业。

? 在日本、台湾、上海、北京、成都、哈尔滨、常州、苏州、内江、长沙、合肥等地设有分支机构，深耕国内市场的同时，公司海外市场已开拓至菲律宾、越南、泰国、韩国等国家，逐步形成全球化布局。

? 国内集成电路封测装备市场占有率位居行业龙头

? 获得国家级高新技术企业、国家工信部专精特新小巨人、浙江省企业技术中心等荣誉

? 公司规模三千余人，研发人员占公司总人数50%以上

? 拥有海内外专利项712项，其中发明专利336项

 

二、岗位需求

类别	岗位	工作地点	学历要求
算法类	计算物理算法工程师	苏州	博士
	通信算法工程师	杭州	博士
硬件开发类	光学工程师	常州、苏州	本科及以上
	硬件工程师	杭州、成都	本科及以上
	电气工程师	杭州、苏州	本科及以上
	layout工程师	杭州、成都	本科及以上
软件开发类	驱动工程师、软件工程师	杭州、哈尔滨、成都、北京	本科及以上
	应用开发工程师	杭州、深圳、长沙、成都、上海、苏州、合肥、内江	本科及以上
	AI软件工程师、视觉软件工程师	常州	硕士及以上
	自动化软件工程师	苏州、杭州	本科及以上
FPGA类	FPGA工程师	杭州、哈尔滨、成都、北京	本科及以上
机械结构类	机械工程师	杭州、内江	本科及以上
	器件工程师	杭州	本科及以上
温控类	传热工程师、制冷工程师	杭州	本科及以上
仿真类	FEA工程师、热设计工程师	杭州	硕士及以上
测试类	测试验证工程师	杭州	本科及以上
	软件测试工程师	杭州、哈尔滨	本科及以上
	硬件测试工程师	成都	本科及以上
供应链类	采购工程师、计划工程师、质量工程师（电子）、质量工程师（机械）	杭州	本科及以上
	工艺工程师、调试助理工程师（电子）	杭州、内江	本科及以上
	调试助理工程师（机械）	内江	本科及以上
职能类	销售支持助理	杭州	本科及以上
技术支持类	技术支持工程师(电子）	杭州、西安、内江、苏州	本科及以上
	技术支持工程师(机械）	苏州、杭州、东莞、北京、内江、西安	本科及以上

 

三、企业优势

1、具有竞争力的薪酬体系：年终激励、年度调薪、优秀员工股权激励，让全体员工分享公司快速发展的成果；

2、丰厚的福利保障：五险一金、免费工作餐/餐补、年度体检、带薪休假、节假日福利、高温福利、意外商业保险、补充住院医疗保险、补充门急诊医疗保险等；

3、完善的发展晋升体系：完善的培训计划：公司级培训（例如新员工培训、应届生“芯星 Langding 计划”训练营）、中心级培训（例如技术专题培训）、部门级培训等；完善的个人职业发展通道，每年固定的晋升窗口期；

4、多彩的员工活动：团建活动、员工生日活动、丰富的活动健身场所：健身房、篮球场、羽毛球、乒乓球等。

 

四、招聘流程

网申——笔试——面试——录用——签约

简历投递： 扫描下方二维码，即可投递校招岗位

 

欢迎同学扫码加入QQ群聊，与HR直接沟通，了解更多校招信息（QQ群号：874679770）

 

公司总部地址：杭州市滨江区聚才路410号

联系方式：changchuanhr10@hzcctech.cn

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职位名称:机械工程师（校招）

要求专业:机器人工程，机械工程

招聘人数:21

工作城市:杭州市 内江市

学历要求:本科及以上

工资待遇:12K-22K/月

工作描述:

1、负责新品/技术开发中，模块方案的设计、结构的设计及相关元器件的选型确认；

2、负责模块设计资料（如模块BOM表、三维模型、工装夹具等）的输出；

3、负责模块生产资料（如模块组装调试规范、模块生产随工单、模块验证记录表等）的输出；

4、负责新品组装调试过程中，相关模块问题的处理及跟进；

5、负责新品客户端验证中，相关模块问题的处理及跟进；

6、协助产品组开展新品定型工作；

7、负责模块相关专利的编写及申报；

技能要求:

1、机械设计及相关专业；本科及以上学历；

2、熟悉至少1款三维软件和二维软件，Solidworks、Caxa/CAD优先；

3、熟悉常用的机械加工工艺、了解各类机械材料特性；

4、具备机械应力应力计算仿真或理论基础；

5、具备电气控制理论基础，熟悉气动传动相关知识；

6、具备常用的元器件计算理论基础或经验；

7、具备较强的学习能力与积极性。

申请方式:

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其他说明:

职位名称:FPGA工程师（校招）

要求专业:计算机科学与技术，信息工程，光电信息科学与工程，通信工程，电子科学与技术，计算机科学与技术

招聘人数:3

工作城市:北京 北京市 黑龙江省 哈尔滨市 杭州市 成都市

学历要求:本科及以上

工资待遇:12K-22K/月

工作描述:

1、根据前期评估进行FPGA选型;

2、根据模块需求完成设计、开发、调试工作;

3、根据成本、性能要求进行优化设计;

4、配合进行硬件电路的整机调试，问题定位，指标优化;

5、产品、技术资料的设计整理和归档;

技能要求:

1、掌握任意一种Xilinx/Altera芯片开发环境及仿真调试工具;

2、了解FPGA各类片上资源，并可以组织资源进行功能设计、性能优化;

3、掌握VerilogHDL语言，可以操作时序约束、时序分析;

4、掌握FPGA设计、开发流程和仿真技术，具有独立的FPGA编码、仿真、调试能力;

申请方式:

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其他说明:

职位名称:软件工程师（校招）

要求专业:电子科学与技术，计算机科学与技术，计算机科学与技术

招聘人数:3

工作城市:北京市 哈尔滨市 杭州市 成都市

学历要求:本科及以上

工资待遇:12K-22K/月

工作描述:

1、负责软件新品/技改中项目的概要/详细方案编写；

2、负责软件项目的具体开发编码工作

3、负责软件测试验证过程中的问题解决及跟进；

4、积极参与组内项目疑难问题讨论分析；

技能要求:

1、熟悉Windows平台开发，具备QT/VC等平台编程及调试能力；

2、熟练掌握C/C++语言，熟悉面向对象编程思想；

3、熟练掌握SQL语句，熟练掌握Windows文件读写技能；

4、了解电子电路基础知识，能看懂电路原理图更佳；

5、积极主动，善于学习，具有较强的沟通能力和抗压能力；

申请方式:

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其他说明:

职位名称:硬件工程师（校招）

要求专业:信息工程，光电信息科学与工程，通信工程

招聘人数:12

工作城市:杭州市 成都市

学历要求:本科及以上

工资待遇:12K-22K/月

工作描述:

1、参与所属测试机产品模块发展规划；

2、参与产品开发前理论验证、方案设计；

3、参与产品硬件线路设计开发维护；

4、参与硬件线路原理图设计；

5、协助完成硬件线路PCB设计；

6、参与电子线路组装调试；

7、完成硬件线路部分驱动代码调试；

8、完成所属测试机产品硬件使用手册编写，提供给驱动进行功能实现；

9、参与硬件相关问题攻关；

10、按要求完成研发任务、服从员工管理条例。

技能要求:

1、本科及以上学历，电子信息技术、电气自动化、机械等相关专业，熟悉数电、模电等电路专业知识；

2、熟练使用Altium Designer、Cadence等硬件开发EDA工具中的一种；

3、良好的SI、PI、EMC理论基础，掌握Hyperlyx、Cadence等硬件线路仿真工具中的一种；

4、良好的FPGA、PCIE、DDR等硬件线路开发基础；

5、熟悉常用器件如FPGA、逻辑、运放、电源、连接器、电阻、电容、继电器等器件特性；

6、良好的C++或C语言基础。

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其他说明:

职位名称:应用开发工程师（校招）

要求专业:计算机科学与技术，信息工程，通信工程

招聘人数:7

工作城市:全国

学历要求:本科及以上

工资待遇:10K-20K/月

工作描述:

1.负责芯片测试方案和测试程序开发；

2.负责芯片测试系统应用开发技术支持；

3.负责收集芯片测试系统改善建议，协助优化测试系统。

技能要求:

1.电子信息、通信工程、自动化等相关专业；

2.具备良好的数电、模电基础及电路分析能力；

3.掌握常规电子元器件应用，熟悉仪器仪表使用；

4.具备编程基础（C++、Python等）；

5.乐于分享，善于沟通。

申请方式:

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其他说明: